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            公司動態

            上海強霖電子科技有限公司SMT常見不良分享

            2021-08-23 閱讀次數:

            上海強霖電子科技有限公司
            SMT常見不良分享
            A錫珠
            1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
            2.印刷后太久未回流,溶劑揮發,膏體變成干粉后掉到油墨上。
            3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。
            4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),引起爆沸。
            5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
            6.環境影響:濕度過大,正常溫度25+/-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。
            7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。
            8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。
            9.錫膏在氧化環境中暴露過久,吸收空氣中的水分。
            10.預熱不充分,加熱太慢不均勻。
            11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。
            12.刮刀速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球。
            13:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個.
             
            B短路
            1.鋼網太厚、變形嚴重,或鋼網開孔有偏差,與PCB焊盤位置不符。
            2.鋼網未及時清洗。
            3.刮刀壓力設置不當或刮刀變形。
            4.印刷壓力過大,使印刷圖形模糊。
            5.回流183度時間過長,(標準為40-90S),或峰值溫度過高。
            6.來料不良,如IC引腳共面性不佳。
            7.錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低,搖溶性低,錫膏容易炸開。
            8.錫膏顆粒太大,助焊劑表面張力太小。
             
            位移
            1.鋼網太厚、變形嚴重,或鋼網開孔有偏差,與PCB焊盤位置不符。
            2.鋼網未及時清洗。
            3.刮刀壓力設置不當或刮刀變形。
            4.印刷壓力過大,使印刷圖形模糊。
            5.回流183度時間過長,(標準為40-90S),或峰值溫度過高。
            6.來料不良,如IC引腳共面性不佳。
            7.錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低,搖溶性低,錫膏容易炸開。
            8.錫膏顆粒太大,助焊劑表面張力太小。
             
            D立碑
            1.印刷不均勻或偏移太多,一側錫厚,拉力大,另一側錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
            2.貼片偏移,引起兩側受力不均。
            3.一端電極氧化,或電極尺寸差異太大,上錫性差,引起兩端受力不均。
            4.兩端焊盤寬窄不同,導致親和力不同。
            5.錫膏印刷后放置過久,FLUX揮發過多而活性下降。
            6.REFLOW預熱不足或不均,元件少的地方溫度高,元件多的地方溫度低,溫度高的地方先熔融,焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力,受力不均勻引起立碑。
             
            E空焊
            .板面溫度不均,上高下低,錫膏下面先融化使錫散開,可適當降低下面溫度。
            2.PAD或周圍有測試孔,回流時錫膏流入測試孔。
            3.加熱不均勻,使元件腳太熱,導致錫膏被引上引腳,而PAD少錫。
            4.錫膏量不夠。
            5.元件共面度不好。
            6.引腳吸錫或附近有連線孔。
            7.錫濕不夠。
            8.錫膏太稀引起錫流失。

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