5 大核心優勢，2000+企業的無憂之選！

原料 · 技術 · 品控 · 交付 · 服務

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  BOM 器件集采優勢，有效綜合降低客戶成本

  公司充分發揮規模采購和質量控制方面的競爭優勢，同國內外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協議，確保原材料來源的品質和穩定的供貨。品質與供貨周期能得到保證，也取得了優勢價格。能最大程度的幫助客戶節省原材料的成本與降低客戶采購的風險。

  1、全BOM元器件供應、器件集采成本更優                                                                        

  2、源自優質客戶多年甄選供應渠道，統一集采原裝正品保

  3、整買零賣：客戶可按需求數量購買，無需整盤采購，真正做到物料0庫存；

  4、嚴格、規范的100% IQC來料檢驗，抵制接收不良物料；

  5、BOM非標器件按規格承認，封樣。

  6、工業級主板工藝驗證輔料廠家，甄選高可靠性，高穩定性的輔料型號，承樣，報告加定期第三方檢測，全ROHS環保要求。

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  13 年技術經驗團隊

  多名資深電子行業工程師團隊，13年 工業級PCBA 生產制造經驗，完成產品導入與制程改進，為客戶提供精確的 PCBA 全制程解決方案。

  1、BOM審查：專用檢查軟件內嵌工具審查BOM，優化物料描述、型號、用量、位號，封裝，品牌等參數

  2、測試與功能分析：根據原理圖測試要求定制測試治具，針對測試不良品功能分析。

  3、一個產品一套工藝參數檔案：按照PCBA產品型號工藝特點完善與優化過程SOP，工藝參數，形成標準化的工藝參數檔案冊；

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  生產管理全程可控、可追溯

  從合作協議，下單指令，資料審核與轉換，SOP 指導與制造安裝，生產管理全程可控，100% AOI檢測，產品合格率高達 99.7%。 為交付“0”缺陷持續改進。

  1、訂單項目進度&NPI試產跟進

  2、工程資料轉換與審查，制定受控文件；

  3、4條高端產線線統一配置SPI(3D錫膏檢查儀）保證SMT工藝錫膏涂敷滿足工業級標準。

  4、在元器件的貼片中，選用品牌錫膏，確保焊接的可靠性；

  5、配合全自動印刷機、SPI(3D錫膏檢測儀）、全自動高速貼片機、10溫區回流焊、光學檢測儀、X-ray檢測器等，能有效保證焊接封裝期間過程中的穩定可靠質量。

  6、完善的IPC、IPQC、QA、QC等管理流程，崗位職責明確，嚴格執行IPC電子組裝驗收標準。

  7、關于PCBA測試，我們有專業的工程師，利用各種測試架進行100%批量測試，包括通路、噪音、振幅、信號、溫度、濕度、跌落或執行客戶詳細的測試方案。

  8、關注交付終端反饋，圍繞反饋數據做QCC改進計劃。

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  100%高效交付

  4 條中高速 SMT 生產線，快速打樣 24 小時交付

  元器件+PCB+SMT 最快 10天交付

  不挑批量，只挑質量，讓你輕松實現物料“0 庫存” 產品“0 缺陷”

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  完善的服務體系

  30余人供應鏈團隊

  管理層10余年物料采購管理經驗

  完善的組織架構：業務部、項目部、工程部、采購部、倉管、品質部

  專業元器件認證工程師

  專業 BOM工程師