公司致力于通信,安防,消費電子等領域(手機,高速背板,路由器,交換機,DVR)等的高速,射頻,HDI的PCB設計,如DDR4,最高速率25G的Serdes差分,PCIE等高速信號。最高設計層數28層,最大pin為85000,最少線寬3mil,最小間距3mil,最小過孔6mil.
我們的工程師曾在思科,華為,UT斯達康,Intel,思科等著名通訊企業工作過,有著過硬的技術背景和良好的設計風格,精通PCB設計的整個流程,善于發現并改善原理圖方面的問題,有能力能夠從Cost以及Performance為您的產品增強競爭力。 |