SMT貼片加工質量是企業技術和管理水平的標志
2022-04-20
在電子產物競賽日趨激烈的今日，進步SMT貼片加工質量已成為的最要害要素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是公司技能和辦理水平的象征，更與公司的生計和開展息息關聯。咱們就公司出產實際狀況，擬定了關聯質量操控系統。1、以“零缺點”為出產方針，設置SMT貼片
在電子產物競賽日趨激烈的今日，進步SMT貼片加工質量已成為的最要害要素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是公司技能和辦理水平的象征，更與公司的生計和開展息息關聯。咱們就公司出產實際狀況，擬定了關聯質量操控系統。1、以“零缺點”為出產方針，設置SMT貼片
隨著元件封裝的飛速發展，越來越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到廣泛運用，表面貼裝技術亦隨之快速發展，在其生產過程中，焊膏印刷對于整個生產過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行
設備方面SMT效率的提高： 一：設備自身： 1：定期檢查設備易出問題的環節，爭取在故障未發生之前解決。制定配件管理要求，把比較易損的配件進行有庫存，以免出現問題時沒有必要的配件而影響生產 2：對操作人員進行培訓，使設備出現故障后能夠及時排除，減少停
（一）芯片表面裝貼焊接工藝科學流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必須對BGA IC進行預熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易使，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預熱的方法一般是把熱風嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時間一般控
1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管，相對另有 Passive﹣Parts被動零件，如電阻器、電容器等。2、Array 排列，數組系指通孔的孔位，或表面黏裝的焊墊，以方格交點式著落在板面上(
拆BGA程序選用對應表—有鉛BGA大小單板厚度15×15+/-5mm25×25+/-4mm33×33+/-3 mm42×42+/-5 mm1.6MM+/-10%R-1.6mm-15×15R-1.6mm-25×25R-1.6mm-33×33R-1.6m
上海強霖電子科技有限公司SMT常見不良分享A錫珠1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。2.印刷后太久未回流，溶劑揮發，膏體變成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。5
1、集成電路（直插）用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mmW為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm如：DIP-16N表示的是體寬300mil
